УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
Выбор системы безмасковой литографии (прямой-записи) — одно из наиболее стратегически важных решений для современного предприятия с чистыми помещениями. В то время как безмасковая технология устраняет затраты на закупку физических фотомасок (экономия тысяч долларов на каждую ревизию) и сокращает цикл разработки проекта с недель до минут, выбор оборудования часто страдает от фундаментального непонимания технических спецификаций.
Инженеры-технологи и отделы закупок часто оценивают машины, основываясь исключительно на одном значении «минимального размера» в технических характеристиках поставщика. Однако в физике фотолитографии изолированный критический размер (CD) и плотный периодический шаг минимальной линии/пространства (L/S) представляют собой совершенно разные оптические режимы:
• Критический размер (CD) определяет самый узкий изолированный элемент (например, изолированный затвор транзистора или контактную полосу), который оптическая система может экспонировать на фоторезисте.
• Минимальная линия/пространство (L/S) определяет наименьший повторяющийся массив линий и траншей 1:1 (например, плотные оптические решетки или межсетевые шины высокой-плотности), который система может очистить без перемычек, налипания или искажений близости.
Машине, способной печатать изолированный компакт-диск толщиной 0,4 мкм, может потребоваться минимальная линия/пространство 0,8 мкм при нанесении рисунка плотных периодических массивов из-за эффектов оптической близости аэрофотоснимков, перекрытия дозы луча и порогов контрастности сопротивления. И наоборот, специализированные оптические системы, разработанные для симметричной модуляции 1:1, могут разрешать CD размером 0,5 мкм одновременно с линией/пространством размером 0,5 мкм.
В этом руководстве представлена строгая инженерная основа для оценки систем безмасковой литографии Nice-Tech (MLM 100, MLM 200, MLM 400 и MLM 500) с учетом точной геометрии вашего устройства, химической стойкости, глубины резкости (DOF) и требований к пропускной способности чистого помещения.
1. ВВЕДЕНИЕ: ПОЧЕМУ ГЕОМЕТРИЯ диктует выбор оборудования
В чистых помещениях микропроизводства системы безмасковой литографии (также известные как литография с прямой-записью, проекция цифровых микрозеркальных устройств [DMD] или системы пространственного модулятора света [SLM]) изменили быстрое прототипирование, производство сложных полупроводников и мелкосерийное---производство. Устранив физический хром-на-кварцевых фотошапках, инженерные группы могут повторять макеты проекта (файлы GDSII или OASIS) в режиме реального времени.
Однако для выбора подходящей машины необходимо не ограничиваться поверхностными-маркетинговыми заявлениями. Когда потенциальные покупатели спрашивают о возможностях оборудования, наиболее частым вопросом является просто: «Какое разрешение у этой машины?»
В производственной литографии «разрешение» — это не одно число. Оптический механизм ведет себя по-разному при экспонировании одной изолированной линии по сравнению с экспонированием сотен соседних параллельных линий, расположенных на расстоянии микрометров друг от друга. Выбор конфигурации оборудования на основе изолированного компакт-диска, когда вашему устройству требуются плотные линии решетки, неизбежно приводит к сбою процесса,-приводящему к перемычкам линий, сопротивляющимся опорам или нарушению пропорций. И наоборот, чрезмерное-определение системы для плотных суб-полу-микронных линий, когда ваше устройство содержит только дорожки маршрутизации 1,5 мкм, приводит к ненужным капитальным затратам и резко снижает пропускную способность пластин.
Чтобы сделать обоснованное капиталовложение в B2B, покупатели должны проанализировать физические различия между компакт-диском и линией/пространством, сопоставить их непосредственно со спецификациями оборудования поставщика и оценить лежащие в основе оптические компромиссы-.
2. ВАЖНОЕ РАЗЛИЧИЕ: ИЗОЛИРОВАННЫЙ CD ПРОТИВ. ПЛОТНАЯ ЛИНИЯ/ПРОСТРАНСТВО
Чтобы понять, почему оптические инструменты прямой-записи сообщают разные значения для изолированного компакт-диска и плотной линии/пространства, необходимо изучить физику формирования аэрофотоснимков, эффекты оптической близости и химию фоторезиста.
2.1 Что такое критическое измерение (CD)?
В метрологии полупроводников критический размер относится к наиболее чувствительному к размерам геометрическому элементу внутри интегральной схемы или устройства MEMS. Обычно CD относится к изолированной функции:
• Изолированный затвор на высоко-электронном-подвижном транзисторе из нитрида галлия (GaN) (HEMT).
• Изолированный гребень оптического волновода в интегральной фотонике.
• Изолированное контактное отверстие или консольный шарнир в МЭМС-датчике.
При экспонировании изолированной линии в безмасковой системе оптический механизм концентрирует энергию экспонирования на узком участке фоторезиста. Поскольку в непосредственной близости нет соседних открытых изображений, посторонний рассеянный свет (дифракционные боковые-лепестки) безвредно рассеивается в темном поле. Благодаря точной калибровке дозы воздействия, числовой апертуры и времени проявления современная система прямой-записи может достигать удивительно точных значений изолированного CD-часто до 0,4 мкм.
2.2 Что такое минимальная линия/пространство (L/S)?
Напротив, «Минимальная линия/пробел» относится к плотному массиву чередующихся линий и пробелов, обычно настроенных с соотношением шага 1:1 (равная ширина линии и зазор между траншеями):
• Оптические дифракционные решетки, фотонные кристаллы и лазерные зеркала с распределенной обратной связью (DFB).
• Биосенсоры со встречно-штыревыми электродами (IDE) высокой-плотности и матрицы микроэлектродов (MEA).
• Плотный шаг металлизации и прокладка шин в усовершенствованной упаковке.
Когда оптический механизм проецирует несколько близко расположенных лучей или модулированных микрозеркальных пикселей, световые волны от соседних линий перекрываются из-за оптической дифракции. Эти оптические перекрестные помехи создают повышенную «интенсивность фона» внутри неэкспонированной траншеи между линиями.
Оптический контраст аэрофотоснимка определяется функцией передачи модуляции (MTF):
Контраст=(I_max - I_min) / (I_max + I_min)
По мере увеличения высоты тона I_min (интенсивность в темном пространстве) поднимается значительно выше нуля из-за эффектов оптической близости. Если контраст аэрофотоснимка падает ниже порога химического контраста фоторезиста, фоторезист не может отличить экспонированную линию от неэкспонированной траншеи. Это приводит к классическим дефектам чистых помещений:
• Сопротивление соединению: Незавершенное развитие, когда соседние линии сливаются вместе.
• Сопротивление образованию пены: Остатки фоторезиста, оставшиеся на полу траншеи.
• Схлопывание рисунка: механическое повреждение линий плотного резиста с высоким-аспектом-во время высыхания растворителем.
2.3 Почему MLM 200 обеспечивает CD 0,4 мкм, но линию/пространство 0,8 мкм?
Яркий пример такого физического компромисса-можно увидеть в модели MLM 200 компании Nice-Tech:
• Критический размер (изолированный): 0,4 мкм.
• Минимальная линия/пространство (плотное соотношение 1:1): 0,8 мкм.
Этот профиль параметров обычно используется в высокоточной-литографии с прямой-печатью. В MLM 200 используется механизм сфокусированной оптической доставки, способный записывать сверхтонкие изолированные элементы размером до 0,4 мкм. Однако при размещении линий рядом-за-в плотной сетке 1:1 оптическая близость требует минимального расстояния 0,8 мкм, чтобы обеспечить достаточный оптический контраст (I_max и I_min) для полной очистки траншеи без образования мостов.
Для разработчиков высокочастотных силовых устройств, создающих структуру затворов GaN HEMT толщиной 0,4 мкм с широким расстоянием между истоком и стоком (от 2 до 5 мкм), MLM 200 является оптимальным решением. Однако, если тот же разработчик попытается напечатать решетку с плотностью 0,4 мкм / 0,4 мкм (полный шаг 0,8 мкм), оптический контраст ухудшится, что приведет к сопротивлению мостиковому образованию, если не будет выбрана оптическая система, специально оптимизированная для плотных матриц 1:1.
2.4 Почему MLM 500 обеспечивает CD 0,5 мкм и симметричную линию/пространство 0,5 мкм?
Напротив, функции MLM 500 компании Nice-Tech:
• Критический размер (изолированный): 0,5 мкм.
• Минимальная линия/пространство (плотное соотношение 1:1): 0,5 мкм.
MLM 500 включает в себя проекционную систему с высокой-числовой-апертурой (высокой-NA) в сочетании с усовершенствованной пространственной модуляцией света и суб-компенсацией краев. Эта оптическая конфигурация поддерживает высокий контраст MTF даже на узких оптических частотах, позволяя резко падать интенсивности света в темных областях. В результате плотные линии и пробелы 1:1 могут быть симметрично разрешены до 0,5 мкм без образования наплывов или мостиков.
3. МАТРИЦА ТЕХНИЧЕСКОГО ВЫБОРА: ЛИНЕЙКА ОТЛИЧНОЙ-ТЕХНИЧЕСКОЙ БЕЗМАСКОЙ ЛИТОГРАФИИ
Компания Nice-Tech производит четыре специализированные модели для безмасковой литографии, каждая из которых разработана для конкретных производственных областей и геометрических профилей. В таблице ниже приведены официальные технические характеристики:
=================================================================================================================
Модель CD (изолированная) Мин. линия/пространство (1:1) Первичная оптическая область Фокус в чистых помещениях
=================================================================================================================
MLM 100 0.8 мкм 1,0 мкм Сбалансированный Высокая-DOF Прямая запись Общие исследования и разработки, МЭМС, микрофлюидика
MLM 200 0.4 мкм 0,8 мкм Тонкая-точечная суб-микронная доставка GaN/GaAs RF, силовая HEMT, волноводы
MLM 400 1.0мкм, ширина 2,0 мкм-Высокое поле-Пропускная способность Двигатель Толстое сопротивление, Упаковка RDL, Силовые ИС
MLM 500 0.5 мкм, высота 0,5 мкм-NA, симметричный контрастный механизм, плотные оптические решетки, МЭА, кристаллы
=================================================================================================================
3.1 Nice-Tech MLM 100: рабочая лошадка для чистых помещений (CD: 0,8 мкм|L/S: 1,0 мкм)
MLM 100 спроектирован как универсальная магистраль для многопользовательских университетских центров нанопроизводства, промышленных научно-исследовательских лабораторий и центров создания прототипов МЭМС.
• Геометрический профиль: надежно распознает изолированные элементы размером до 0,8 мкм и плотные периодические линии размером до 1,0 мкм.
• Оптические характеристики: работает с оптической числовой апертурой, оптимизированной для широкого диапазона технологических процессов. Он обеспечивает большую глубину резкости (обычно глубина резкости от > 5 до 10 мкм в зависимости от толщины резиста), что позволяет исключить топографию поверхности подложки и небольшой изгиб пластины.
• Технологическая совместимость: совместимость со стандартными позитивными новолачными фоторезистами i-line/h-line (такими как AZ 1500, AZ 4562, серия Shipley S1800) и негативными резистами (SU-8, KMPR).
• Типичные области применения: микрожидкостные проточные каналы, биомедицинские микрочипы, консольные акселерометры, акустические резонаторы и стандартные испытательные конструкции уровня-на уровне пластины.
• Рекомендации по закупкам: выберите MLM 100, если в вашем чистом помещении выполняются разнообразные проекты, обрабатывается резист средней толщины (от 1,5 до 5 мкм) и не требуются элементы размером менее-половины-микрона.
3.2 Nice-Tech MLM 200: точность для суб-устройств (CD: 0,4 мкм|L/S: 0,8 мкм)
MLM 200 специально-создан для чистых помещений, производящих высокочастотные-сложные полупроводниковые и прецизионные оптоэлектронные устройства, где особенности суб-изолирования имеют первостепенное значение.
• Геометрический профиль: достигает критического размера 0,4 мкм для изолированных линий, затворов и контактных полос с возможностью плотной линии/пространства при 0,8 мкм.
• Оптические характеристики: используется специализированная оптика,-формирующая луч, и точный контроль дозы воздействия для повышения контрастности краев изолированных структур.
• Технологическая совместимость: отлично работает с тонкими-контрастными фоторезистами (толщиной от 0,5 до 1,2 мкм), такими как AZ 6112, AZ 703 или SPR 700. Требуется более жесткий контроль фокусировки, чем у MLM 100.
• Типичные области применения: создание Т-затворов и грибовидных затворов для устройств HEMT из нитрида галлия (GaN) и арсенида галлия (GaAs), высокоскоростных-фотодетекторов, прокладки оптических волноводов и суб-изолированных металлических съемных-структур.
• Рекомендации по закупкам: выберите MLM 200, если ваш процесс требует создания паттернов критических изолированных затворов или линий размером от 0,4 до 0,8 мкм без необходимости использования плотных периодических матриц размером менее 0,8 мкм.
3.3 Nice-Tech MLM 400: высокая-пропускная способность и обработка толстого-резиста (CD: 1,0 мкм|L/S: 2,0 мкм)
MLM 400 специально разработан для предприятий, в которых приоритетом является производительность экспонирования, обработка больших-площадей и совместимость со сверх-фоторезистами.
• Геометрический профиль: настроен для изолированного CD толщиной 1,0 мкм и минимальной линией/пространством 2,0 мкм.
• Оптические характеристики: используется большее поле оптической проекции и оптический ряд с большой-глубиной--фокусировки. Увеличенная глубина резкости (часто от > 20 до 50 мкм в толстых резистах) гарантирует глубокое проникновение света сквозь толстые пленки без ухудшения углов боковых стенок.
• Преимущество в пропускной способности. Поскольку каждый оптический кадр покрывает более широкую область воздействия, время записи на пластину существенно сокращается, чем при использовании инструментов с высоким-разрешением. Экспонирование пластины диаметром 100 или 150 мм на MLM 400 занимает гораздо меньше времени, чем требуется для суб-микронных систем.
• Технологическая совместимость: идеально подходит для толстых-пленочных фоторезистов (от 10 до 100 мкм SU-8, AZ 4562, AZ 9260, полимида, BCB).
• Типичные области применения: сложные слои перераспределения упаковки (RDL), упаковка уровня кристалла-на уровне пластины (WLCSP), силовые-полупроводниковые шины, микрофлюидные мастер-формы, толстые гальванические формы и объемные микромеханические МЭМС.
• Рекомендация по закупкам: выберите MLM 400, если ваши характеристики больше или равны 1,0 мкм, в вашем процессе используются толстые резистивные покрытия или высокая производительность пластин является вашим основным коммерческим приоритетом.
3.4 Nice-Tech MLM 500: симметричное разрешение высокой-плотности (CD: 0,5 мкм|L/S: 0,5 мкм)
MLM 500 — это флагманская система Nice-Tech для изготовления требовательных микро-оптических, фотонных и плотных периодических датчиков.
• Геометрический профиль: обеспечивает сбалансированный изолированный компакт-диск толщиной 0,5 мкм и плотный шаг линии/пространства 0,5 мкм с шагом линии/пространства 1:1 (полный шаг решетки 1,0 мкм).
• Оптические характеристики: сочетает в себе проекционную оптику с высокой-числовой апертурой, усовершенствованную цифровую микрозеркальную модуляцию и суб-краевую интерполяцию. Эта система подавляет боковые-лепестки дифракции и предотвращает накопление постороннего света в узких канавах.
• Совместимость с технологическими процессами: требуется строгий контроль температуры в чистых помещениях (±0,5 градуса) и тонкие высококонтрастные-резисты (от 0,3 до 0,8 мкм).
• Типичные области применения: суб-дифракционные решетки, оптические метаматериалы, фотонно-кристаллические волноводы, преобразователи плотных поверхностных акустических волн (ПАВ), встречно-штыревые биосенсоры и матрицы микроэлектродов (МЭА).
• Рекомендации по закупкам: выберите MLM 500, если архитектура вашего устройства в значительной степени опирается на плотные, плотно упакованные периодические структуры в масштабе пол-микрона.
4. ПРОИЗВОДНЫЕ ИНЖЕНЕРНЫЕ КОММЕНТАРИИ-ОТНОШЕНИЯ: СКОРОСТЬ, ГРИПОНИТНОСТЬ И ВЫРАВНИВАНИЕ.
При выборе между MLM 100, 200, 400 и 500 инженеры также должны учитывать три критически важных вторичных параметра, которые напрямую влияют на повседневную работу чистых помещений:
4.1 Скорость экспозиции (пропускная способность) в зависимости от разрешения
В любом инструменте для прямой-печатной литографии существует фундаментальный физический компромисс-между скоростью экспозиции и оптическим разрешением:
• Высокое разрешение (как в MLM 200 и MLM 500) требует меньшего размера проецируемого пикселя и более высокого увеличения, что означает, что в секунду при заданной мощности источника света экспонируется меньше квадратных миллиметров пластины.
• Мягкое разрешение (как в MLM 400) использует более крупные проецируемые пиксели, охватывая большую площадь экспозиции на одну цифровую вспышку и значительно увеличивая пропускную способность пластины.
Полезное правило: никогда не приобретайте разрешение больше, чем требует архитектура вашего устройства. Если ваша самая плотная линия металла составляет 2,5 мкм, выбор инструмента с толщиной 0,4 мкм неоправданно увеличит время воздействия с минут до часов на пластину.
4.2 Глубина резкости (ГРИП) и толщина резиста
Уравнение глубины фокуса Рэлея управляет всеми проекционными системами:
ГРИП=k₂ × λ / (NA)²
Обратите внимание, что глубина резкости уменьшается пропорционально квадрату числовой апертуры. Объектив с высокой-числовой апертурой, необходимый для разрешения менее-половины-микрона, обеспечивает узкую глубину резкости (часто < 1,5 мкм). Если инженер попытается раскрутить резист SU-8 толщиной 15 мкм на инструменте с высокой числовой апертурой, верхняя часть резиста может оказаться в фокусе, а нижняя часть станет сильно размытой, что приведет к образованию подрезов или наклонных боковых стенок.
• For thick resists (>10 мкм): MLM 400 обеспечивает необходимую глубину резкости.
• Для стандартных резистов (от 1,5 до 5 мкм): MLM 100 обеспечивает оптимальный баланс разрешения и глубины резкости.
• Для ультра-тонких резистов (< 1.0 μm): The MLM 200 and MLM 500 excel at fine line delineation.
4.3 Выравнивание слоев-по-слоям и точность наложения
Инструмент для литографии редко работает изолированно; он формирует слои поверх ранее протравленных или металлизированных структур.
• Оптическое выравнивание верхней части: все модели Nice-Tech MLM оснащены камерами машинного зрения с высоким-разрешением-, способными автоматически распознавать реперные метки, обеспечивая точность наложения-на-слоев обычно в пределах от ±0,5 мкм до ±0,2 мкм.
• Выравнивание задней стороны: необходимо для МЭМС через-полости пластин, датчики давления и отверстия для устройств питания. Узнайте о конфигурации передающей инфракрасной (ИК) или нижней-оптической камеры, если ваш процесс требует двусторонней-регистрации.
4.4 Универсальность подложек и преимущества безмасочной технологии
В отличие от жестких контактных выравнивателей или редукционных степперов, для которых требуются стандартизированные, пластинчатые-плоские подложки, безмасковые системы Nice-Tech обеспечивают универсальную совместимость с подложками:
• Размеры подложек: полные пластины (2 дюйма, 4 дюйма, 6 дюймов, 8 дюймов и 12 дюймов), а также фрагменты сколов неправильной формы (до 5 мм × 5 мм).
• Материалы подложек: стандартный кремний, прозрачный плавленый кварц, кварц, стекло, нитрид галлия (GaN), карбид кремния (SiC), арсенид галлия (GaAs), ниобат лития и гибкие полимерные подложки.
• Динамический автофокус.-Оптическое отслеживание поверхности в реальном времени автоматически компенсирует ошибки изгиба и клина подложки, обеспечивая постоянную фокусировку на деформированных составных полупроводниковых пластинах.
5. ТЕСТИРОВАНИЕ ОБРАЗЦОВ ПЛАСТИН И МЕТРОЛОГИЧЕСКАЯ ПОВЕРКА SEM
Прежде чем завершить покупку капитального оборудования, технические покупатели никогда не должны полагаться исключительно на опубликованные спецификации. Условия чистых помещений, рецептуры резистов и химия проявителя сильно различаются в зависимости от предприятия.
Компания Nice-Tech настоятельно рекомендует потенциальным клиентам провести образцы испытаний на воздействие пластин перед оформлением заказа на поставку. Протокол проверки должен оценивать пять основных метрологических параметров с использованием сканирующей электронной микроскопии (СЭМ):
1. Критическая однородность размеров (CDU 3σ). Измерьте целевое CD минимум в 20 точках пластины (центр, середина, край), чтобы убедиться, что отклонение размеров находится в пределах ± 5%.
2. Зазор по плотным линиям/пространству: с помощью РЭМ поперечного-секции убедитесь, что в плотных траншеях с соотношением 1:1 нет накипи, микро-мостиков или стоячих-волн.
3. Угол боковой стенки. Убедитесь, что профили боковых стенок из фоторезиста превышают 85 градусов (или соответствуют требованиям вашего процесса, например профили с ретроградной подрезкой для подъема-снятия).
4. Шероховатость края линии (LER) и шероховатость ширины линии (LWR). Проверьте изображения СЭМ сверху-сверху вниз-с большим увеличением, чтобы убедиться в гладкости краев линии, что критически важно для снижения потерь в фотонном волноводе и характеристик радиочастотного затвора.
5. Точность наложения. Нанесите тестовую шкалу с нониусом на уже существующий слой выравнивания, чтобы проверить повторяемость регистрации по всей площади подложки.
6. КОНТРОЛЬНЫЙ СПИСОК ПРЕД-ЗАКУПКОВ: ЧТО ПОДГОТОВИТЬ ПЕРЕД ЗАПРОСОМ ПРЕДЛОЖЕНИЯ
Чтобы получить точное, индивидуальное предложение и конфигурацию оборудования от Nice,-технические группы, специалисты по закупкам и технологам должны подготовить следующий технический контрольный список:
[ 1 ] . Спецификация целевого субстрата:
• Материал: кремний, кварц, сапфир, GaN, SiC, стекло или другой.
• Формат: диаметр пластины (например, 4 дюйма, 6 дюймов, 8 дюймов) или небольшие сколы (например, 10 мм × 10 мм).
• Состояние поверхности: полированная, металлизированная, прозрачная или изогнутая (указывайте изгиб в микрометрах).
[ 2 ] . Требования к геометрии объекта:
• Минимальный критический размер (изолированная линия, затвор или контактное отверстие).
• Минимальная линия/пространство (требование к шагу плотного массива).
• Допуск критического уровня (например, целевой CD ± 5%).
[ 3 ] . Процесс фоторезиста:
• Тип фоторезиста: позитивный, негативный или двухцветный-.
• Название фоторезиста: (например, AZ 5214E, SU-8 2010, Shipley S1813).
• Целевая толщина пленки: (например, 0,8 мкм, 2,5 мкм, 25 мкм).
[ 4 ] . Требования к выравниванию и наслоению:
• Однослойная экспозиция или многослойная-регистрация.
• Метод выравнивания: верхний оптический или задний инфракрасный (ИК).
• Точность наложения цели: (например, < 0,5 мкм).
[ 5 ] . Пропускная способность и объем производства:
• Ожидаемый объем пластин: (например, 5 пластин в неделю для НИОКР по сравнению с . 50 пластинами в день для пилотного производства).
• Требования к автоматизации: загрузка носителя для печати вручную или полу-автоматическая обработка кассеты.
[ 6 ] . Формат данных макета:
• Готовы стандартные файлы дизайна: GDSII, OASIS, DXF или CIF.
7. ЗАКЛЮЧЕНИЕ И СЛЕДУЮЩИЕ ШАГИ: ПАРТНЕРСТВО С NICE-TECH
Выбор правильной системы безмасочной литографии требует баланса изолированного компакт-диска, плотного шага линий/пространства, глубины фокуса, толщины резиста и скорости производства.
• Если вашему чистому помещению требуется многофункциональная-рабочая лошадка для исследований и разработок, MLM 100 обеспечивает непревзойденную универсальность и свободу процессов.
• Если вас интересуют функции суб-изоляции для радиочастотной и силовой электроники, MLM 200 обеспечивает точность CD 0,4 мкм.
• Если ваше предприятие работает с толстыми резистами, сложной упаковкой или требует максимальной производительности, MLM 400 является отраслевым стандартом.
• Если вашим приложениям требуются плотные периодические матрицы, решетки или фотонные структуры с плотностью 0,5 мкм и плотностью 1:1, MLM 500 обеспечивает симметричное оптическое превосходство.
Готовы оценить свои проекты на системе безмасковой литографии Nice-Tech?
Посетите официальную страницу продукта Nice-Tech, чтобы ознакомиться с подробными характеристиками машины:
Безмасочная литографическая машина
Свяжитесь с нашей старшей командой разработчиков приложений на сайте dmjsemi.com, чтобы отправить свои тестовые таблицы CAD/GDSII для бесплатного воздействия на образцы пластин и метрологического контроля SEM. Мы подготовим предложение по оборудованию, разработанное специально для технической и бюджетной карты вашего чистого помещения.
