8-дюймовое оборудование CMP успешно отправлено в Польшу

May 28, 2026

Оставить сообщение

8-дюймовое оборудование CMP успешно отправлено в Польшу

Мы рады сообщить об успешной отправке8-дюймовое оборудование CMPсистема дляПольша.

Оборудование было тщательно подготовлено и проверено перед отправкой. Наша команда также завершила необходимую упаковку, документацию и координацию логистики для обеспечения бесперебойной международной доставки.

Химико-механическая планаризация (ХМП) — важная технология обработки пластин, используемая для достижения контролируемой планаризации поверхности при производстве полупроводников.

Эта поставка еще больше расширяет наш опыт в поддержке проектов полупроводникового оборудования на европейском рынке.

 

news-1080-1920

Отправить запрос